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SK海力士，持续加码投资HBM。
由于高带宽内存（HBM）的需求激增，SK海力士决定将今年的计划资本支出提高30%。
消息人士称，该芯片制造商最初计划今年斥资22万亿韩元扩建其设施，但这一数字已升至29万亿韩元。该决定最近已最终确定，SK海力士还向供应商发出备忘录，要求其在10月份之前将设备交付至忠州的M15X工厂，比最初计划提前了两个月。
这家韩国公司计划在M15X生产其最新的DRAM。该工厂生产的DRAM大部分为1b DRAM，用作HBM3E的核心芯片。这些举措均是为了响应客户要求SK Hynix更快地提供更多HBM芯片的号召。
该公司的主要客户是英伟达(Nvidia)，后者在其AI加速器中使用HBM。这家GPU巨头要求SK海力士(SK Hynix)提前交付HBM。SK海力士还将从今年开始向博通(Broadcom)供应HBM。
SK海力士此前曾表示，计划只投资那些已经确保盈利的产品。该公司正在将其M10晶圆厂的部分产能（主要生产传统节点产品）转换为HBM工艺。SK海力士也拥有图像传感器业务，其员工已转而从事AI内存业务。
该芯片制造商的供应商希望供应SK海力士所需的尽可能多的设备，但缺乏产能。
据Counterpoint Research称，今年第一季度，SK海力士以36%的市场份额成为DRAM最大的供应商，首次超过三星的34%的市场份额。
日前，SK海力士CEO郭鲁正表示，将于今年上半年完成明年生产的高带宽存储器（HBM）的销售谈判，暗示2026年的HBM产能可能很快就会售罄。郭鲁正在首尔东南58公里的利川举行的股东大会上表示：“为了进一步加强销售稳定性，将在今年上半年与客户就明年的HBM产量进行最终讨论。”
这一言论意味着，SK海力士明年的HBM产能即将售罄。
郭鲁正预计，随着多样化的人工智能生态系统的扩大，以及中国DeepSeek等新的生成型人工智能模型带来的额外需求，HBM的需求将持续增长。
“尽管全球经济的不确定性在增加，但主要科技公司正在增加投资，以获得人工智能领域的领先地位，”他说，“由于对GPU和其他芯片的需求，对HBM的需求预计将大幅增加。”
他预测，与2023年相比，今年HBM市场将增长9倍，企业固态硬盘（eSSD）市场将增长3.5倍。
因此，SK海力士预计HBM销售额在其存储芯片总销售额中的占比将从2024年的40%上升到2025年的50%以上。
SK海力士去年的销售额为66.2万亿韩元（约452亿美元），营业利润为23.5万亿韩元。
今年3月，SK海力士宣布，推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品。
SK海力士强调：“以引领HBM市场的技术竞争力和生产经验为基础，能够比原计划提早实现12层HBM4的样品出货，并已开始与客户的验证流程。公司将在下半年完成量产准备，由此巩固在面向AI的新一代存储器市场领导地位。”此次提供的12层HBM4样品，兼具了面向AI的存储器必备的世界最高水平速率。其容量也是12层堆叠产品的最高水平。
此产品首次实现了最高每秒可以处理2TB（太字节）以上数据的带宽。其相当于在1秒内可处理400部以上全高清（Full-HD，FHD）级电影（5GB=5千兆字节）的数据，运行速度与前一代（HBM3E）相比提高了60%以上。
同时，公司通过在该产品上采用已在前一代产品获得竞争力认可的Advanced MR-MUF工艺，实现了现有12层HBM可达到的最大36GB容量。通过此工艺控制了芯片的翘曲现象，还有效提升了散热性能，由此最大程度地提高了产品的稳定性。SK海力士从2022年的HBM3开始，在2024年陆续实现了8层和12层HBM3E产品量产，通过恰时开发和供应HBM产品，维持了面向AI的存储器市场领导力。
SK海力士AI Infra担当金柱善社长（CMO，Chief Marketing Officer）表示：“公司为了满足客户的要求，不断克服技术局限，成为了AI生态创新的领先者。以业界最大规模的HBM供应经验为基础，今后也将顺利进行性能验证和量产准备。”
