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半导体

英伟达H20“后门”疑云，刚打开的中国市场又要关上了吗？

H20芯片，这款英伟达为应对美国出口管制而精心打造的“特供版”产品，在历经波折并刚刚于7月获准重返中国市场后，立刻陷入了更深的“安全门”。表面上，这是一次针对技术产品的安全质询，但其背后，却直指全球高科技供应链中更为根本的信任问题。

半导体芯片信息安全

从IP授权到亲自下场造芯，Arm在巅峰时刻果断转身

相较于财务数据本身，引发行业高度聚焦的另一则动态是：Arm首席执行官Rene Haas（雷内·哈斯）公开声明公司正积极布局自主研发芯片领域，此举标志着这家以IP授权为核心业务的半导体企业在战略层面开启重大转型，或与其现有客户展开竞争。

半导体芯片

2024年中国集成电路领域公开专利数据出炉

近日，上海硅知识产权交易中心（SSIPEX）发布2024年版《中国集成电路产业知识产权年度报告》（以下简称《报告》）。《报告》显示，2024年中国集成电路领域公开专利共计69487件，其中设计相关专利最多，达到38625件。

半导体

技术更替下，DRAM市场跌宕风波“四”起

近日，全球DRAM市场正陷于跌宕起伏的浪潮之中。CFM闪存市场的最新报告显示，2025年年初至今，DRAM市场综合价格指数已攀升47.7%，其中6月单月涨幅高达19.5%。

半导体存储

比DDR5速率快两倍以上!DDR6已进入平台验证

据业界消息，三星电子、SK海力士、美光均已完成DDR6规格的初期原型开发，正与英特尔、AMD、英伟达等CPU/GPU厂商共同推进平台验证。当前目标性能为8800MT/s，后续计划提升至17600MT/s，达到现行DDR5最高速度（约8000MT/s）的两倍以上。

半导体存储服务器

中国需求强劲，英伟达紧急向台积电追单30万片H20芯片

据悉，中国市场需求比预想中强劲，英伟达上周不得不改变仅依赖现有库存的策略，向台积电紧急订购了30 万片 H20 芯片。

半导体芯片

12英寸碳化硅衬底，会颠覆AR眼镜行业？

功率SiC市场在短短几年间杀成红海，随着产能不断扩张落地，上游衬底价格持续下跌。12英寸SiC未来能够带来更大的产能、更低的单位成本。不过，SiC不只能够用在功率器件上，SiC衬底的另一个用途，正在悄然崛起，有望成为SiC产业的下一个蓝海市场。

半导体 AR/VR 可穿戴设备

2025年，全球3nm收入增长超过600%

根据Counterpoint的《季度晶圆代工市场更新》，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，超过1650亿美元，高于2021年的1050亿美元，并在2021-2025年期间实现12%的复合年增长率。

半导体芯片

1000亿，砸向混合键合

放眼全球半导体市场，混合键合技术正逐渐成为行业竞争的焦点。英特尔、AMD、台积电、三星等半导体巨头均已投身该领域研发，在图像传感器、高端处理器、HBM内存堆栈、AI加速器等多个关键应用场景取得突破。

半导体芯片

芯片，要变了!

CMOS 2.0 既简单直接，又极具革新性。其基本理念是将芯片分成几层，分别进行完善，然后将它们像单个单片器件一样粘合在一起。理论上，这是超越纳米片的下一步。在实践中，它将检验业界能否像曾经缩放晶体管那样有效地扩展芯片的复杂性。

半导体芯片

HBM芯片，要降价？

近日，高盛分析师预测，2026年HBM的价格或将下跌10%。HBM 的定价权将从制造商转移到以英伟达为代表的客户手中。这意味着 SK 海力士垄断 80%-90% 英伟达订单的局面将不复存在。

半导体芯片

陷入芯“铜”危机

全球最大的铜生产国智利已在应对水资源短缺问题，而这正导致铜产量放缓。到2035年，为芯片产业供应铜的17个国家中，大多数都将面临干旱风险。回收率太低，芯片厂急，难过“铜”关。

半导体芯片人工智能

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