本文来自微信公众号“半导体产业纵横”。
未来五年，2nm会成为最长寿节点。
根据Counterpoint的《季度晶圆代工市场更新》，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，超过1650亿美元，高于2021年的1050亿美元，并在2021-2025年期间实现12%的复合年增长率。
先进的3纳米和5/4纳米节点在推动半导体收入增长方面发挥着关键作用。虽然预计2025年3纳米节点的收入将同比增长超过600%，达到约300亿美元，但5/4纳米节点仍将保持受欢迎，在积极的节点迁移推动下，其收入将超过400亿美元。
总体而言，包括7nm在内的这些先进节点将在2025年贡献纯晶圆厂总收入的一半以上。这一激增凸显了业界对尖端技术的关注，以支持高端/旗舰AI智能手机的技术迁移、NPU驱动的AI PC解决方案的兴起，以及对AI ASIC、GPU和高性能计算(HPC)解决方案日益增长的需求。
高级分析师William Li在评论半导体市场收入时表示：“展望未来，尽管预计2纳米节点在2025年仅占总收入的1%，但随着台积电在中国台湾地区新产能的提升，该节点将迎来快速扩张。预计到2027年，该节点的收入将占比超过10%。我们相信，在未来五年左右，2纳米将成为寿命最长、影响力最大的节点之一，其业务贡献将超越之前的节点，这得益于人工智能和计算应用（从云端到边缘）日益增长的需求。”
看看其他节点，20-12nm范围预计将保持稳定，为总收入贡献7%，因为我们继续看到一些芯片应用从成熟节点通过这些节点迁移到高级节点。
因此，预计28纳米及更高工艺等成熟节点的总份额将从2021年的54%下降到2025年的36%，这表明传统技术将逐渐被淘汰。然而，预计收入将与四年前基本持平，其中28纳米是这些成熟节点中唯一的亮点，复合年增长率为5%。
总体而言，预计2025年全球纯半导体代工行业的收入将同比增长17%，这再次证明了先进工艺节点将继续推动半导体市场和技术趋势。
在先进节点方面，台积电是最大的受益者，尽管三星和英特尔紧随其后。对于其他节点，联电、格芯和中芯国际的需求依然强劲，尽管从收入增长速度来看，它们可能未必能跟上先进节点的步伐。虽然高数值孔径EUV光刻技术等前端工艺的创新仍在继续，但后端封装工艺也正在见证各种创新和创收机会，例如通过HBM内存集成和向芯片级封装的迁移。
据Counterpoint Research此前一季度的报告看，2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0营收同比增长13%，达到722.9亿美元。这一增长主要得益于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片需求的激增，推动了对先进工艺节点（如3nm、4/5nm）和先进封装技术（如CoWoS）的需求。
晶圆代工2.0（Foundry 2.0）是由台积电在2024年首次提出的概念，旨在重新定义和扩展传统晶圆代工产业的范畴。在传统“晶圆代工1.0”（纯晶圆制造）的基础上，2.0版本纳入了后端环节和非存储类IDM厂商。
报告显示，全球晶圆代工市场收入2025年第一季度增长至722.90亿美元，同比（YoY）增长13%，反映晶圆代工2.0市场整体扩张。
按细分领域和收入占比来看，纯晶圆代工厂商（Foundry）自2024年第一季度占比48%，到2025年第一季度的占比为53%，收入同比增长26%，增长最为显著。这跟AI、HPC芯片需求爆发，带动3nm、4/5nm等先进工艺需求有关，成为晶圆代工2.0增长核心引擎。
谈到晶圆代工市场份额，Counterpoint Research副总监Brady Wang表示：“台积电处于领先地位，其市场份额增长至35%，并实现了30%左右的同比增长，这得益于其在尖端工艺和大量AI芯片订单方面的强势地位。英特尔和三星晶圆代工落后，英特尔凭借18A/Foveros获得发展，而三星尽管正在开发3nm GAA，但仍面临良率挑战。”
同时，从设备市场的角度来看，晶圆代工企业需求持续强劲。据SEMI发布《年中半导体设备总体预测》，去年晶圆厂设备（WFE）领域销售额已创下1043亿美元的历史新高，预计2025年将进一步增长6.2%，达到1108亿美元。与SEMI在2024年年终设备预测中的1076亿美元相比，此次预测有所上调，主要源于代工和存储器应用销售额的显著增长。
展望2026年，WFE领域销售额预计将增长10.2%，达到1221亿美元。这一增长主要归因于前沿逻辑和存储器产能的扩张，以满足人工智能应用不断增长的需求，同时各主要细分市场正在进行的工艺技术迁移也将起到推动作用。
